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후면 카메라

프로세스 : CCM 및 VCM 고정, 꽃잎 접착제 충전, FPC, 센서, 렌즈
공정 요구 사항 : 고무 너비 0.3-0.4mm, 포인트 직경은 0.4mm, 산란 포인트 없음, 장거리 스프레이
접착제 : Epoxy, Dymax3094
전형적인 고객 : Apple, Huawei, Xiaomi

디스플레이 모듈

프로세스 1 : 3 층의 측면 밀봉
프로세스 요구 사항이있는 LCM 디스플레이 스크린 : 고무 너비 0.8-1mm, <20% 종횡비 (0.1 ± 0.5mm), 접착제
프로세스의 투과 ​​또는 오버플로 없음 2 : 화면 카메라 아래의 블라인드 홀 밀봉, 온수 용융 접착력을 사용하여 폭이 0.3mm 인 맹인 구멍 씰링
: WILBUR
DP421-1, SARTITE TV, SAMSING, SAMSING, SAMSING, SAMSING. 화웨이, LG 등
우리에 대해

우리는 시장 수요에 따라 제품 기술 및 성능을 지속적으로 업그레이드하고 고객과의 협력을 공동으로 분배 프로세스 기술을 업그레이드하고 고객의 포괄적 인 경쟁력을 향상 시키며 MyKrodot 브랜드의 영향을 향상시킵니다.

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